e公司讯，兴森科技在互动平台暗示，FCBGA封装基板尚未有内资企业过问巨额量量产阶段。公司现在已具备20层及以下居品的量产才气，最小线宽线距达9/12um，最大居品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，中枢是作念好我方的事情，晋升技能才气、工艺才气、良率水和顺托付推崇，真刚直约称心客户的需求，早日竣事量产谮媚和大客户谮媚管理系统开发价格，而无须过分在乎其他公司怎样说怎样作念。咱们也期待国内载板同业大约果然成长起来，在国产化层面作念得更好，解脱中枢才略受