管理系统开发资讯 正邦电子得回一种圆形焊合型晶闸管芯片的定位结构专利，能有用进步居品的良品率
百十位合：最近10期百十位号码合分别开出：2、9、8、5、2、1、0、3、0、0，其中百十位合大小比为3:7，012路比为5:1:4，本期百十位两码合关注大数，参考两码合7、8、9。
金融界 2024 年 9 月 7 日音问，天眼查常识产权信息理解，浙江正邦电子股份有限公司得回一项名为“一种圆形焊合型晶闸管芯片的定位结构“，授权公告号 CN21668786U，恳求日历为 2024 年 1 月。app开发专利撮要理解，本实用新式波及半导体器件制造时代限制，且公开了一种圆形焊合型晶闸管芯片的定位结构，包括芯片，erp，oa系统开发芯片包括硅片，硅片一面邻接阴极金属片和门极，硅片另一面邻接阳极金属片，硅片上缔造有阴极区，阴极区偏心位置缔造有门极区，阴极金属片在旯旮位置缔造有眉月槽，门极位于眉月槽内，硅片和阴极金属片离别缔造有硅片切边和金属片切边，烧结模具内缔造有对应硅片切边和金属片切边的切边，使眉月槽瞄准门极区的位置。通过硅片切边、金属片切边以及烧结模具内的二号定位边和一号定位边，在装模烧结时能很好地将硅片与阴极金属片对正，能有用进步居品的良品率。
本文源自：金融界
作家：谍报员
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